La otra cara de la inteligencia artificial: memorias y costos

Mientras la narrativa del mercado en Tecnología sigue centrada en la inteligencia artificial, comienza a emerger una segunda capa menos visible pero igual de relevante: las restricciones físicas de la cadena de suministro. A diferencia de ciclos previos dominados por software, este ciclo está anclado en hardware intensivo, lo que ha devuelto protagonismo a componentes críticos como las memorias. Esta transición ya empieza a reflejarse en precios y en la dispersión de desempeño entre emisoras.

Ante este entorno, identificamos dos dinámicas que están redefiniendo el ciclo de infraestructura de inteligencia artificial:

• La modernización estructural de centros de datos. Jensen Huang confirmó que la industria se encuentra en una fase temprana de renovación de infraestructura, marcada por la sustitución de CPUs por GPUs para cargas de trabajo intensivas. Este proceso no responde a un pico coyuntural, sino a una transición estructural que mantiene una demanda sostenida de servidores avanzados, elevando de forma persistente el consumo de DRAM y memorias de alto ancho de banda (HBM).
• El cuello de botella en memorias y su impacto en precios. La demanda de servidores ha crecido más rápido que la capacidad de expansión de la oferta de memorias. En este contexto, la directiva de Samsung advirtió que la escasez de chips “afectará a todos” los participantes de la industria y confirmó que evalúan incrementos de precios en productos de consumo para absorber el aumento de costos. Esta señal coincide con advertencias de consultoras especializadas y medios del sector, elevando el riesgo de traspasos de costos a lo largo de la cadena.

En este ciclo, el mercado comienza a diferenciar entre ejecución y narrativa, favoreciendo a las compañías con escala y control de insumos clave:

• Nvidia: Mantiene el liderazgo en aceleradores para inteligencia artificial, pero enfrenta un entorno donde la disponibilidad y el costo de memorias se vuelven variables críticas para sostener márgenes y tiempos de entrega.
• Fabricantes de memorias: Aquellos con exposición a HBM y capacidad de expansión eficiente emergen como beneficiarios directos de la tensión estructural entre oferta y demanda. Algunas de las empresas más destacadas en este rubro son Western Digital (WDC), SanDisk (SNDK), Seagate (STX) y Micron (MU).
• Integradores de centros de datos: La ventaja competitiva se define cada vez más por capacidad de ejecución, acuerdos de suministro y eficiencia en costos, más que por crecimiento nominal de la demanda.

Estrategia de Inversión

Reiteramos la preferencia por emisoras con capacidad probada de ejecución operativa y solidez financiera, por encima de la especulación pura. El trade de inteligencia artificial sigue vigente, pero se vuelve más selectivo ante la presión de costos de componentes, favoreciendo a empresas con escala, poder de fijación de precios y visibilidad en márgenes.